विशेषताएं:
1, पीसीबी , FPC IML / IMD , पीवीसी / पीईटी / पीसी पैनल, पतली फिल्म स्विच, झिल्ली पैनल और इतने पर की विभिन्न मोटाई के लिए एक pplies । टी वह परिणाम न तो burrs हैं और न ही संसाधित छेद के आसपास इज़ाफ़ा।
2, टी ouch स्क्रीन । माउस ऑपरेटिंग टूल (विंडोज एक्सपी ऑपरेशनल सिस्टम) के साथ इंटरएक्टिव-कम्युनिकेशन ऑपरेशनल सिस्टम प्रक्रिया की प्रक्रिया को आसान, तेज और अधिक कुशल बनाता है।
3, बड़े और व्यापक परिचालन चरण वस्तु को आसानी से स्थानांतरित और घुमाए जाने में सक्षम बनाता है।
4, उच्च गति: सुपर उच्च दंड ch आईएनजी गति छेद-पहचानने और लक्ष्य- छिद्रण की प्रक्रिया को एक सेकंड के भीतर सक्षम बनाता है ।
सटीक-ट्रांसमिशन और माइक्रो-स्टेप मोटर ड्राइवर का उपयोग सटीकता और स्थिरता बढ़ाने के लिए किया जाता है ।
5, अप लाइट या डाउन लाइट लक्ष्यीकरण छेद की हर सामग्री को आसानी से पहचानने और लक्ष्यीकरण आकार में मान्यता की सटीकता को बढ़ाने में सक्षम बनाता है।
6, वायवीय ड्राइव। कोई पैर चप्पू की जरूरत है। सभी ऑपरेशन टचस्क्रीन द्वारा समाप्त किए जाते हैं। यह ऑपरेशन की गति को बढ़ाने के लिए पर्याप्त संवेदनशील है।
7, उपयोगकर्ताओं को अलग व्यास और मोटाई सामग्री पंच करने के लिए अलग टूलींग आकार चुन सकते हैं ।
8, नमूनाकरण योजनाओं को बचाया जा सकता है, और फिर अगली बार सीधे उपयोग किया जा सकता है।
9, कंप्यूटर सिस्टम जीवनकाल के लिए सॉफ्टवेयर अपग्रेड का समर्थन कर सकता है ।
10, लंबे जीवनकाल सुनिश्चित करने के लिए, प्रमुख घटक राहत वाल्व, सिलेंडर, और सोलनॉइड वाल्व, रेल और इतने पर जैसे आयात किए जाते हैं।
परिशुद्धता ± ± 0.02 मिमी (VT015 ± ) ।
गति second 0. 4 सेकंड \ छेद
अधिकतम गति ： 2000N
मोटाई : 0.01 मिमी ~ 3 मिमी (सामग्री पर निर्भर)
छिद्रण व्यास unch mm1mm ~ (5mm (OEM का स्वागत )
दबाव की आवश्यकताएं ： 0.4 ~ 0.8MPa
बिजली की आवश्यकताएं Requirements AC220 V 15V 50HZ
प्रकाश स्रोत : अवरक्त संचरण, प्रतिबिंब अवरक्त
वजन kg 220 किलो
उपाय : 1250X770X (770 + 260) एम.एम.